艾德克斯重磅发布IT16000C和IT16000D系列：定义能源效率新维度！在“双碳”战略与能源结构深度转型的时代背景下，测试设备的能效、灵活性与智能化程度正成为企业采购决策的重要的条件。3月28日，艾德克斯正式对外发布新新一代大功率直流电源平台&mdash

  灿芯半导体此次发布的DDR3/4,LPDDR3/4 Combo IP集成高性能DDRPHY和灵活配置的Controller，具有高速率、低功耗和小面积的优点，不仅支持低功耗掉电模式和ECC（错误校正码）功能，还可兼容市场上相应模式的各种成熟DDRDRAM颗粒，以确保客户在设计中的灵活性和兼容性

  面向高性能的3D-IC芯片堆叠技术，如何普及？——技术现状、挑战与未来前景

  芝能智芯出品 3D-IC（三维集成电路）技术作为芯片行业的一项突破性创新，近年来在数据中心和神经处理等领域展现了显著的进步。 通过将多个芯片垂直堆叠并通过高密度互连技术集成，3D-IC大幅度的提高了性能和能效，特别是在人工智能（AI）和大数据处理等高性能计算场景中

  触控传感是一种大范围的应用于现代电子设备中的输入设备，它能够通过检验测试用户的触摸动作来触发相应的功能。触控传感的核心原理是利用导电材料（如金属或导电塑料）与人体之间的电容效应或电阻变化来感知触摸动作。当用户的手指或其他导体接触到传感器表面时，会改变原有的电场分布或电阻值，从而被系统识别为触摸事件

  内置温度保护功能，为低电压下工作的系统而设计的直流电机驱动集成电路-SS6216

  低电压下工作系统的工作原理最重要的包含电能分配、电压转换、电路保护及运行监控等方面。低压配电系统作为电力传输的末端环节，核心任务是将中压电能转换为低压电能并分配给终端用户。系统通常由配电变压器

  集成了Arm Cortex-M0内核微处理器的甚高频数字单端电容处理器芯片

  工采网代理的MCP62系列(Mysentech Capacitive Processor)是推出的新一代电容传感微处理器SOC芯片，集成了双通道电容型模拟前端传感电路(AFECAP)，可直接与被测物附近的单端对地电容极板相连，通过谐振激励并解算测量微小电容的变化

  专为Wi-Fi／蓝牙通信控制而设计的一款ARM Cortex-M3的MCU

  在当今数字化时代，指纹识别芯片正以其独特的优势，在众多领域发挥着及其重要的作用，展现出广阔的发展前途。智能锁是指纹识别芯片的重要应用场景。其深度超分引擎能精准识别老人指纹磨损、小孩指纹浅、手指出汗或沾水渍等各类指纹状况