（全球TMT2024年10月9日讯）新思科技宣告与台积公司深化协作，面向台积公司的先进工艺和3DFabric技能供给全球抢先的EDA和IP解决方案，以加快AI和多芯片体系模块规划的立异。两边协作数十年，推进Synopsys.ai赋能、人工智能驱动EDA全面解决方案和2.5/3D多芯片架构搬迁完好解决方案的开展，为未来十亿至万亿晶体管的人工智能芯片规划铺平了路途。
新思科技正在与台积公司协作，在其数字规划流程中开发针对台积公司A16工艺的全新背侧布线功用，以优化电源分配和信号布线，完成更高效的规划功能。经过云认证，新思科技在云上启用其EDA东西，与台积公司的先进工艺技能无缝集成，为客户供给准确成果质量。新思科技的云认证东西包含归纳、布局布线、静态时序和功率剖析、晶体管级静态时序剖析、定制完成、电路仿真、EMIR剖析和规划规矩查看。此外，新思科技、Ansys和台积公司深化协作，经过全面的体系剖析流程应对多芯片规划中的多物理应战。新思科技还使用经硅片验证的IP下降危险，其UCIe和HBM3 IP解决方案在N3E和N5工艺上获得多项硅成功，加快IP集成并最大极限下降危险。
