最近，2025新思SNUG硅谷大会引发了广泛关注，会上Synopsys总裁兼首席执行官Sassine Ghazi与微软首席执行官Satya Nadella的对话让人眼前一亮。他们在大会上深入探讨了人工智能（AI）在硅片和系统模块设计中的变革性作用，尤其是AI如何推动芯片设计的创新、优化工作流程以及加速产品研究开发。这些观点不仅让业内人士振奋，也让普通观众对AI在芯片设计中的应用充满了期待。 芯片设计的未来：从“副驾驶”到“无人驾驶”

  在大会上，Ghazi提出了一个极具前瞻性的概念——“代理工程师”。他将AI在芯片设计中的角色比作无人驾驶汽车的发展路径。从“副驾驶”模式到“自动驾驶”模式，AI将逐步从辅助工具转变为能够独立完成设计任务的“代理工程师”。

  这一概念不仅展示了AI在芯片设计中的潜力，也为解决当前工程人才短缺的问题提供了新的思路。

  新思科技在大会上展示了与微软、NVIDIA和OpenAI的战略合作成果。这些合作不仅提升了新思科技的技术能力，也为其客户提供了面向未来的创新解决方案。

  ：新思科技针对微软Azure云平台优化了其EDA产品，通过云计算的强大算力明显降低了设计时间和成本。Synopsys.aiCopilot知识助手的推出，更是让顶级客户的生产效率提升了35%至40%。

  ：NVIDIA的GPU技术与新思科技的EDA工具结合，为AI驱动的设计自动化和优化提供了强大支持。OpenAI的大型语言模型（LLM）则为新思科技开发更智能的设计助手奠定了基础。

  这些合作不仅提升了新思科技的技术能力，也为客户提供了面向未来的创新解决方案。

  新思科技在大会上推出了HAPS200和Zebu200两大平台，逐步提升芯片设计的验证效率和加速产品上市。

  这些平台的推出体现了新思科技在验证技术领域的持续创新，帮助客户应对现代芯片设计的复杂性和时间压力。

  2025新思SNUG硅谷大会为我们描绘了一幅AI驱动芯片设计变革的壮丽图景。通过与微软、NVIDIA和OpenAI等行业巨头的合作，新思科技正在引领EDA领域的创新浪潮。AI不仅帮助工程师应对复杂性、提升效率，还通过“代理工程师”和“无人驾驶”愿景为未来设计范式提供了可能性。AI将在芯片设计中扮演愈发核心的角色，推动行业迈向智能化、高效化和可持续化的新高度。

  新思科技以其前瞻性战略和强大技术实力，持续为客户提供卓越解决方案，助力半导体行业迎接无处不在的智能时代的机遇与挑战。

  第一步：进入工具，点击 简单AI ，导航栏选择“AI图片创意”，选择“文字生成图片-logo图标”

  第二步：输入指令：参考万能公式—— [风格]+[核心元素]+ [主色调] + [背景色]+ [附加元素]，比如：极简风咖啡杯LOGO，主色深蓝，搭配金色文字和波浪纹理

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