众所周知，前段时刻苹果发布了自己的5G基带芯片C1，并用于iPhone16e中，在整个手机圈都掀起了巨浪。 由于在此之前，苹果都是使用了高通的基带芯片，而且要给高通付巨额的专利费，苹果一直以来与高通都是不太抵挡，且苹果与高通的协议其实也就只要两年了

  ，我国上海 技能先进的智能视觉处理芯片厂商飞凌微电子（Flyingchip®/s

  根据高频差分电容传感SoC芯片结合嵌入式算法的电导率液位温度复合传感器-ECLT

  工采网署理的电导率液位温度复合传感器 - ECLT（Electrical Conductivity，Level and Temperature sensor）根据高频差分电容传感SoC芯片MCP61结合嵌入式算法，丈量液体中的电导率（EC）、温度，以及液位信息

  Bluetooth SIG）将信道勘探技能作为蓝牙6.0的一部分，Nordic行将发布的nRF54系列中将选用该技能

  聚集客户的实在需求——敏源传感推出业界抢先的高频差分电容传感SoC芯片MCP61

  电容传感器技能，以其高精度和低功耗的特性，已成为许多高科技范畴精细工程建设项目的首选。该技能合适使用于各种对丈量精度有极高需求的场景之中。电容传感器的中心长处是传感器能在不触摸被测物的条件下做相关操作，这使得它们在丈量软弱或易损物体时尤为有价值，比如在工业类或医疗类使用中

  AMD 以全新第二代 Versal 系列器材扩展抢先自适应 SoC 产品组合，为 AI 驱动型嵌入式体系供给端到端加快

  2024 年 4 月 9 日，德国纽伦堡（世界嵌入式展）——AMD（超威，纳斯达克股票代码：AMD）今天宣告扩展 AMD Versal 自适应片上体系（ SoC）产品

  Ceva参加ArmTotal Design加快开发面向基础设施和非地上网络卫星的端到端 5G SoC

  帮忙智能边际设备更牢靠、更高效地衔接、感知和揣度数据的全球抢先硅产品和软件IP授权答应厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 宣告参加Arm Total Design，旨在加快开发根据Arm&

  现在手机芯片已确认进入了3nm工艺，但现在也只要仅有一款手机Soc进入了3nm，那就是苹果的A7 Pro，别的的悉数选用4nm或更老练的工艺。 那么苹果的A17 Pro是当时功用最强的么？其实并不是的，从测试跑分来看，苹果的A17 Pro只能排在第三名，高通骁龙8Gen3、联发科天玑9300更强

  ICCAD 2023 芯动科技高端SoC IP三件套职业抢先，立异效果备受瞩目，反应火热！

  芯片界说使用，芯片与使用同频共振。跟着万物互联大幅扩展芯片使用场景规模、人工智能发明了旺盛的高功用核算需求，半导体商场进入新的增加阶段。芯片规划作为半导体工业高质量开展链条的起点，正面临新的需求和新的应战，需求探究更多立异可能性

  苹果自研基带芯片持续失败，iPhone 16 仍将不得已选用高价高通产品

  （本篇文章共578字，阅览时刻约1分半钟） 移动通讯终端中的基带芯片研制有多难？从前有商场风闻指出，在2023 年苹果推出 iPhone 15 系列之后，苹果将不再单一选用高通的5G基带芯片，而改选用自研5G基带芯片

  瑞萨电子轿车级MCU和SoC网络安全办理经过ISO／SAE 21434：2021认证

  结构化的网络安全办理体系保证整个产品生命周期内全体网络安全2023 年 7 月 20 日，我国北京讯 － 全球半导体解决方案供货商瑞萨电子（TSE：6723）今天宣告，其用于微控制器（MCU）和片上系

  在阅历智能手机爆破式开展之后，我国智能手机的出货量增加率全体出现的是下滑趋势

  晶心科技和 IAR携手助力奕力科技加快开发其契合ISO 26262规范的TDDI SoC ILI66

  透过Andes晶心科技与IAR的整合功用安全解决方案，帮忙奕力科技开发其高功用的触控与显现驱动整合（TDDI）芯片瑞典乌普萨拉–2023年3月16日–Andes晶心科技（TWSE：6533）和IAR共

  易科奇通讯与其运营商同伴根据比科奇PC802基带SoC联合研制的系列5G微基站进入现网试运行

  根据PC802的扩展型和一体化系列5G微基站产品将推进更多惠及运营服务和终端用户的立异我国杭州，2023年3月 － 5G小基站基带芯片和电信级软件供给商比科奇（Picocom）日前宣告，易科奇通讯技能