【裕太微：4口2.5G网通以太网物理层芯片估量年末推出量产样片】裕太微近期投资者联系活动记载表显现，4口2.5G网通以太网物理层芯片现在已完结开始研制，估量将于2024年年末推出量产样片。10G网通以太网物理层芯片正在研制中，开始估量将于2025年年末将推出该产品的量产样片，2026年正式量产出货。

  裕太微近期投资者联系活动记载表显现，4口2.5G网通以太网物理层芯片现在已完结开始研制，估量将于2024年年末推出量产样片。10G网通以太网物理层芯片正在研制中，开始估量将于2025年年末将推出该产品的量产样片，2026年正式量产出货。