以“芯智交融，无界交互”为年度主题，聚集智能轿车最前沿的 芯片技能革新 与 无钥匙交互革新，为职业注入“双核动力”！

  ➡芯片缺少危机倒逼自主可控：车规级芯片已成为智能轿车的“大脑”，我国车企加快打破技能壁垒，国产芯片企业如地平线、黑芝麻智能等锋芒毕露。

  ➡无钥匙技能重塑使用者实在的体会：从传统PEPS到生物辨认、UWB精准定位，无钥匙体系正成为车企差异化竞赛的要害战场，商场规划估计2025年打破百亿。

  ➡方针与本钱双轮驱动：国家“十四五”规划清晰支撑车规芯片研制，而长时间资金商场对智能轿车生态的出资热度继续升温

  本届双会，正是站在技能迸发与工业晋级的临界点，为职业供给“技能+场景+生态”的全维度解决方案！

  技能攻坚：EDA/IP怎么打破车规芯片规划瓶颈？国产EDA东西链怎么支撑车规芯片全流程规划？ AI加快IP与先进工艺怎么满意大算力芯片需求？ EDA/IP生态怎么助力芯片企业下降对世界东西的依靠？

  生态共建：怎么经过IP复用加快车规芯片开发？ EDA东西怎么打通芯片与整车功用安全验证？ 国产EDA/IP怎么与世界巨子竞赛，构建自主生态？

  安全包围：ISO 26262合规：怎么经过EDA东西链完成ASIL-D级车规芯片规划？ ISO 21434落地**：安全IP与验证方法学怎么样应对车载网络安全要挟？EDA怎么优化芯片的DFT（可测验性规划）与可靠性验证？

  整车与Tier 1：比亚迪、上汽、春风、奇瑞、长安、抱负、小鹏、博世、大陆电子、联合轿车电子

  芯片巨子：英飞凌、TI、上海轿车芯片工程中心、地平线、芯驰科技、黑芝麻智能

  招引500+来自32个国家和地区的参会企业，掩盖芯片规划、整车制作、Tier 1供货商及出资安排全工业链人物。

  30+家展商展出300+项芯片解决方案，包括无人驾驶SoC、车规级MCU等中心范畴，现场技能Demo互动超500次。

  会后调研显现95%参会者以为“会议内容远超预期”，89%的展商已预签2025年展位。

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