3月11日上午，中国半导体行业协会在其官方网站上发布了一则重量级消息：“中美半导体行业协会宣布成立‘中美半导体产业技术和贸易限制工作组’。”
全文不到360字，点明了中美半导体产业技术和贸易限制工作组（以下简称工作组）成立的初衷、工作内容、方向以及对话机制和流程。两国半导体行业协会新型对话渠道的建立，从纵向的时间节点上看，是有步骤有层次的（“经过多轮讨论磋商”）；从横向的时间节点看，它并非是一个孤立事件，而是与中美阿拉斯加高层战略对话的准备期相吻合，可以说，我们有理由对中美两国促进更深层次的相互理解和信任抱有更高的期待。
非常有必要注意一下的是，这个工作组把两国协会的信息共享机制程序化、规则化了：每年两次会议，双方协会将各自委派10家半导体会员公司参加，这种标准化的流程尤其针对的是特朗普时代后期对华科技战呈现出来的乖戾、非理性、散漫无序、无原则的态势。
美国半导体行业协会（以下简称SIA）暂时并没有在官方网站上作出回应，而是通过彭博社等媒体的采访表态“与包括中国在内的世界各地的业界同行保持定期对话，这是正在进行的工作的一部分。”
工作组可以说把之前虚掩的一道门缝又轻叩了一下，期望此次“小叩”能发“大鸣”，虽然双方都只算是民间团体，但“以民促商”，“以民促官”是过去四十多年来中美立体化多维度对话机制的重要路径。我们有必要对SIA的发展做一个大致的扫描，尤其是以“档案查询”模式搜索去年8月份中美贸易战升级以来的主要动向，才能对SIA到底在多大范围内、多少程度上能影响美国国会、商务部、国防部等政府部门的决策有清晰的把握，提高信息传达的精准度，防止认知失序和期望偏差。
SIA成立于1977年，至今已经走过了四十多个年头。彼时恰逢美国半导体行业距离黄金时代只有一步之遥的“白银时代”，即单一芯片的集成功能技术革新即将迎来大爆发。处在外包（Fabless）前夜的美国半导体昭示着为系统企业来提供定制化集成电路商业服务模式的形成，一批EDA公司也处在萌芽中的成长阶段，行业信息互通有无，和政府顶层设计打通关节的呼声也慢慢变得高，于是，执行业之牛耳的英特尔总裁，大名鼎鼎的Robert Noyce当仁不让地牵头发起成立了SIA。当时SIA成立之始，初衷主要是搜集行业内的各类数据，统计后作为行业的指示性参照。80年代后SIA逐渐向K街靠拢，增加了游说和政府参谋功能，智库性职能逐渐拓展，其中最典型的一项操作是SIA改造了STEP（美国半导体贸易统计计划），1984年，SIA将其更名为WSTS，即世界半导体贸易统计组织。
作为仙童半导体公司和英特尔的共同创始人之一，Robert Noyce是SIA的主要发起者
SIA一直伴随着美国半导体巨无霸的地位协同成长，所以，去年SIA连发多篇危机意识十足的报告时，开头起势都从90年代开始叙说，以凸显SIA的历史厚重感，表达一种过往与序章的无缝连接，助力美国半导体继续引领世界。并且，SIA有意识地让自己成为整个美国半导体业界的全民代表，目前官方描述是“代表全美半导体公司总营收95%的企业”，而这一个数字在10多年前则是85%。
如果我们再把SIA的“内部器官”做一个扫描，就会发现其成员主要分了四类，国内核心骨干会员（Charter Members）有24家美国半导体公司，国际成员有9家，分别是Allegro、Arm、英飞凌、铠侠、联发科、恩智浦、三星、SK海力士和台积电；另有15个合作会员（Corporate Members，主要是一些设备原材料以及EDA公司）和13个合作伙伴（Corporate Partners，主要为金融和智库类企业），最初的大规模的公司如AT&T、IBM和HP等等因为种种原因现在都退出了SIA会员序列。
我们有理由相信，参加中美半导体和行业峰会的10个美方企业，就在SIA的24个核心成员之内。
由此可见，目前和SIA有合作的后三类可以面向海外开放的会员入口中，我们没看到任何中国企业的身影。但这并不代表这次中美“工作组”的成立是一种突兀的凿空之举，因为SIA早在上世纪九十年代起就每年定期来华访问，借助中国半导体行业协会（CSIA）加入世界半导体协会（WSC）的东风，SIA于2007年3月27日正式成立了北京办事处。当时SIA主席乔治·斯卡利思说：“中国不但是重要的半导体市场，还正在成为重要的半导体设计和制造基地北京办事处的成立将帮助美国半导体行业协会和中国半导体产业、信息产业以及政府机构建立更紧密的联系。”
过去几十年来，随着中国综合国力的进一步崛起，美国国内出现了各类对华分析机构，在经济、地理政治学、军事、高科技等领域中涉华的高端智库报告也慢慢变得频繁，其中，SIA对中国半导体产业的深层剖析是各种报告中阅读体验最有 “知华派”感觉的一个。
SIA全球政策副总裁Jimmy Goodrich，在“集微访谈”中道出了去年秋天那份引发全球半导体行业热议的《政府激励计划与美国半导体制造竞争力报告》出炉的初衷：“过去几十年，美国在联邦层面上都没有类似的激励政策。现在随着半导体行业慢慢的被重视，政府会向我们咨询很多问题。为什么美国境外的半导体厂比境内的多？为了寻求这些重要答案，我们和波士顿咨询公司才合作了这份报告。我们得到的结论是，在美国建晶圆厂和在别的国家建厂的最大区别之一，是美国对半导体加工业没有刺激政策。事实上，由于联邦政府刺激的缺失，在美国建立运营一个先进晶圆厂的成本比其他亚洲国家高28%。甚至欧洲某些地区的建厂成本都更存在竞争力，因为他们有刺激计划。”
须知，这份报告出台时，时任总统依然是特朗普，SIA不可能先知先觉知道11月份的大
选结果，所以我们大家可以默认这份报告的主要写作对象依然是特朗普团队，去年年底拜登确认当选之后，SIA再次出台了《2020美国半导体盘点》（State of the Industry Report），虽然这份报告更侧重对全球各国半导体研发规模的研究，但和上一份报告相比有很强的存续性，甚至能够说是前者的子集，所以我们大家可以很安全地得出结论，SIA并未因为美国政府换届而改变自身原有立场。
SIA某一些程度上是美国最大的24个半导体企业的“商业共同体”，不容低估它在国会、国防部和商务部决策方面的影响力，我们大家可以通过一则案例对此稍作分析。
美国时间2020年11月18日，美国商务部工业与安全局（Bureau of Industry and Security，BIS）发布了一项最终规则，对《出口管制条例》（Export Administration Regulations，即EAR）进行修订。在修订之前，BIS曾经广泛征求社会各界的意见，SIA可以说是BIS重要的参谋团，为此写了一份长达31页的反馈，对BIS所需要理清的七个主体问题一一做了分析解答，比如如何定义新兴技术，采用什么标准来判定广义类别中是否有某些技术对美国国家安全重要，确定此类技术的渠道或资源等等。
通篇报告读下来，SIA的基调更多是的担忧而非阐释——担忧的是BIS对所谓的敏感技术输出的模糊边界或者任意扩大，最终会产生“回旋镖效应”，最终损害的是美国半导体行业，如下图：
现实层面上，BIS很显然并未采纳SIA提出的意见，而是采用了更加严厉的对华为的围堵限制。SIA对美国特朗普时代的商务部的完全对华脱钩倾向进行了抨击，Jimmy Goodrich告诉集微网：“有些报道说三星也有意在美国建先进的逻辑节点代工厂，这对美国来说是巨大的胜利。美国应该欢迎来自国内外半导体公司的投资，正如我之前所说，没有一个企业或一个国家能完全自给自足。美国政府必须意识到这一点。”
综上所述，我们大家可以把SIA一以贯之的理念用八个字来概括：无限爱国，有限遏制，SIA承担了美国半导体行业在商言商背后的某些意识形态的情绪，并且希望能把行业的发展和捉摸不定的地理政治学做一个微妙的平衡。
集微网曾经指出其去年9月份的有关美国半导体竞争力的报告有意无意忽视了供应与需求博弈的情况；并且相当下的芯片短缺危机暴露了业内之前相对不受重视的封装环节，但在SIA两份重量级报告中均未提到封装对产业链的影响，这些“漏洞”看似和SIA的专业性并不相符。
并且要求政府部门尽可能开放共享一部分涉及国家安全的机密信息。SIA秉承的对华有限遏制战略背后反映出的恰恰是对半导体上下游生态的深刻了解，但SIA对政府的定义坚持了共和党模式的有限服务角色定位，Jimmy Goodrich对此告诉集微网：“政府长期以来都是一个重要的角色，但不是决定性角色。起决定性作用的始终是市场、技术、管理和产品这些影响企业成败的因素。但政府能做的，是提供一个鼓励创新的环境，这涉及到不同层面。不只是给制造厂提供奖励，而是有一个整体的大局策略，包含创建公平的市场，推行竞争法律，保护知识产权，投资改善大学教育和工作环境，让人才能为全世界的半导体公司服务。”
SIA的呼声经过层层过滤考量，只能把最尖锐、最能反映中美半导体博弈的，最符合传播学效应的那部着重表达出来，力图得到美国政府部门最可能的积极正面的回应。
自一月下旬白宫主人更易以来，“拜登新政”在中美高科技竞争方面，尤其是半导体行业的进出口管制和通信领域的开放与合作领域，会在多大程度上延续、微调甚至颠覆特朗普时代的对华政策，成为业内着重关注的课题。毕竟，半年多以来美国政权更替引发出来的执政法统危机高悬国会山上空，一度污秽遍地，能想象中美官方的对话渠道处在何种的阻滞闭塞的状态之下。
“中美半导体产业技术和贸易限制工作组”的成立可以看作是一扇窗口，工作组名称中的“贸易限制”却可以让我们保持一种冷静、谨慎的乐观。除此之外，在拜登执政团队仍处在“百日维新”的时间节点上，坚持“小政府”理念的SIA在商与政之间的沟通效果，也直接影响着CSIA和SIA在未来的互通互助。
关键字：半导体引用地址：SIA的能量与“难言之隐”：中美半导体协会成立工作组后
据美国市场调研公司Frost & Sullivan最近发布的《全球智能卡IC市场》报告称，2008年，英飞凌科技股份公司稳居芯片卡半导体供应商榜首位置，其销售额占该细分市场24亿美元全球销售总额的四分之一，市场占有率占全球芯片卡IC市场的25.5%。这是英飞凌连续第十二年被Frost & Sullivan评为芯片卡半导体市场头号供应商。 Frost & Sullivan市场研究公司智能卡与零售系统副总裁Rufus Connell指出：“英飞凌连续十二年稳居芯片卡半导体厂商榜首位置，证明了该公司完全了解客户对安全和质量的严格要求，同时也表明客户对英飞凌在安全领域专业方面技术充满信心。英飞凌在智能卡IC市场取得成功的关键因素是
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联电将斥资不超过573.6亿日圆，吃下与日本富士通半导体合资12吋晶圆厂三重富士通半导体 （MIFS） 全部股权，这是继鸿海集团买下夏普后，又一家日本高科技公司出售，凸显出日本高科技产业陷入发展瓶颈。 日本科技产业一度引领全球，但1990年代起由盛转衰，不仅面临国际企业的强大竞争，本土技术和人才也大批流失；日经新闻访调显示，守旧僵化、目光短浅的企业高层难辞其咎；另外，日企报酬不如国外同业，也是人才出走的重要原因。 日经访问曾在东芝、日立、NEC、富士通和Sony等日本传统知名科技企业效力的员工，这些半导体、液晶显示器等领域的工程师已投效南韩、台湾或其他外资企业。 一名受访者坦言：「这种变化约在1990年代晚期出现，高阶主管没有远大
新浪科技讯，三星电子今日在提交给韩国证券监管机构的文件中称，公司高管近期自掏腰包买入了公司大量股票。作为三星的高管，此举被视为对公司的奉献和责任。 文件显示，三星消费电子部门总裁金玄石(Kim Hyun-suk)和移动通讯部门总裁高东真(Koh Dong-jin)近期分别买入1095手(10.95万股，1手等于100股)和1000手(10万股)公司股票。 此外，三星电子新上任的首席财务官(CFO)卢熙灿(音译，Roh Hee-chan)买入200股。卢熙灿在去年11月接替李相勋(Lee Sang-hoon)出任公司CFO，而李相勋将于今年3月接替权五铉(Oh-Hyun Kwon)出任公司董事长。 对于三星高管购买公司股
安捷伦科技的Agilent 4075和4076 DC/RF/脉冲参数测试仪，用来检定使用高级工艺技术（如65 nm技术节点）制造的器件。通过Agilent 4075和4076，半导体测试工程师可以同时测量RF特点和DC特点，以满足当前体积日益缩小的多样化半导体器件需求，如65 nm及更高工艺的超薄栅氧化物晶体管、绝缘体上硅（SOI）晶体管和高介电常数（高k）器件。 体积缩小和器件速度提高，日益需要在生产的全部过程中实现新的参数测试功能，而过去只有在实验室中才需要这些功能。Agilent 4075和4076为精确检定新的器件结构提供了所需的灵活性，如超薄栅氧化物MOSFET （金属氧化物半导体场效应晶体管）或通信应用中使用的高速半导体
尽管多数IC设计业者看坏第4季传统淡季的芯片出货动能及营收表现，然两岸上游晶圆代工厂、矽晶圆厂产能利用率仍呈现居高不下情况，这些晶圆产能需求到底来自于哪些客户，愿意在淡季之际仍砸钱抢晶圆产能，业者透露主要是供应链吹起囤货风潮，包括芯片供应商、下游通路商及计算机显示终端都在默默囤货，准备在2018年大抢市场商机。 2017年全球科学技术产业出现上肥下瘦现象，由于产能扩充速度及幅度无法有效放大，加上矽晶圆恐将一直缺货到2019年，更让供应链业者担心恐将面临巧妇难为无米之炊的困境，面对2018年上游零组件仍将持续缺货，在有利可图的预期下，使得包括芯片供应商、下游通路商及计算机显示终端都不约而同地进行囤货，供应链逐渐形成默契，希望在2018年有机会大
三星旗舰智能手机Galaxy S9和Galaxy S9+周五正式上架，但这家韩国电子巨头可能在2018年遭遇到近年来最艰难的挑战。在2017年，三星移动部门在市场低迷的情况下实现了增长，这要归功于Galaxy S8的发布，它与诸多前代智能手机截然不同。此外，半导体市场的动态变化更有助于三星，用于供应短缺和需求增加，推动价格持续上涨，帮助该公司超过英特尔，成为全世界最大的芯片制造商。 除此之外，苹果还从三星购买了所谓的OLED面板用来生产新旗舰手机iPhone X，这有助于提高三星移动部门的利润。三星的股价在2017年上涨了超过41%。问题就在于，去年帮助三星增长的趋势可能不会在2018年出现。投资者显然更加谨慎，三星今年的股价基本上没有增长
据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)的最新Book-to-Bill订单出货报告，2008年第一季全球半导体设备出货金额达到105.6亿美元，比2007年第四季增长7%，也比去年同期增长2%。而2008年五月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额则为10.3亿美元，订单出货比(B/B Ratio，Book-to-Bill Ratio)为0.79。 该报告说明，2008年第一季全球半导体设备订单金额达到80.8亿美元，比2007年第四季减少11%，也比去年同期减少23%。北美半导体设备厂商五月份的三个月平均全球订单预计金额为10.3亿美元，比四月份最终订单金额10.9亿美元减少5%，更比2007年同期的16.4亿美元下
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