近期，iPhone16 全系正式亮相于公众面前。其中，压力感应按键 ——“相机控制键” 无疑是苹果此次升级的一大突出亮点，充分体现了苹果对按键体验的极致追求，也代表着手机、 IoT 市场再度将目光聚焦于触控领域。

  艾为电子在触控领域潜心耕耘多年，其产品族系早已涵盖触控及震动反馈领域。目前，已推出用于压力感应的压感类芯片、用于检测滑动的 Cap 类芯片以及用于震动反馈的 Haptic 类芯片。

  艾为电子的压感系列新产品已在品牌手机、TWS 耳机、电动牙刷、智能音箱、电子笔、笔记本电脑等领域得到普遍应用。以下为艾为压力感应系列芯片。

  艾为电子推出的 AW8687x 系列芯片是对 AW8686x 系列压感芯片的一次全新升级。往期内容回顾：《【新品发布】艾为电子发布新一代压力感应AFE芯片AW8687x》

  该系列芯片不仅继承了上一代 AW8686x 系列芯片尺寸小的显著优点，还在多个角度进行了优化。一方面，对底噪进行了优化处理；另一方面，增加了中断引脚个数。此外，将 ADC 采样率大幅度提高至 200KSPS，大大降低了 ADC 采样消耗的时长，进而成功实现了降低功耗的目的。

  AW8687x系列芯片也可以视为一款高精度ADC芯片。用户可直接通过主控配置寄存器来控制，简单方便，易上手。

  AW8687x系列芯片能够适用于生产生活中的多个角度，例如配合热电偶或热敏电阻进行可以温度检测。

  配合压力传感器可做压感信号采集应用，例如TWS耳机、牙刷刷头压力检测等。

  在压感应用上，AW8687x系列芯片内置基线跟踪算法及DAC自动校准功能，具备低噪声、低功耗、小尺寸及操作简单便捷等特点。非常适用于对芯片尺寸有严格要求的精巧型产品，对产品轻量化、小型化的推动有重要意义。