讯 9月24日，上交所官网披露了甬矽电子(宁波)股份有限公司(股票简称：甬矽电子，股票代码：688362)向不特定方针发行可转化公司债券征集说明书(申报稿)，公司可转债材料被正式受理。

  据悉，甬矽电子本次拟发行可转化公司债券的征集资金总额不超越人民币120,000.00万元，每张面值为人民币100.00元，期限为自发行之日起六年，将于上海证券交易所上市，保荐人为安全证券。公司这次征集资金扣除发行费用后的征集资金净额将用于多维异构先进封装研制技能及产业化项目、弥补流动资金及归还银行借款。

  揭露材料显现，甬矽电子首要是做集成电路的封装和测验事务，下流客户首要为集成电路设计企业，产品首要运用在于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源办理芯片、核算类芯片等。

  公司2017年11月建立，从建立之初即聚集集成电路封测事务中的先进封装范畴，车间洁净等级、出产设备、产线布局、工艺道路、研制技能、事务团队、客户导入均以先进封装事务为导向。陈述期内，公司悉数产品均为QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、Hybrid-LGA、FC-LGA、FC-CSP、FC-BGA、WLCSP等中高端先进封装方式，并在体系级封装(SiP)、高密度细距离凸点倒装产品(FC类产品)、大尺度/细距离扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)、先进晶圆级封装(WLP类产品)等先进封装范畴具有较为杰出的工艺优势和技能先进性。

  公司为了坚持先进封装技能的先进性和竞赛优势，在研制技能和产品研讨开发布局上，一方面重视与先进晶圆工艺制程开展相匹配，另一方面重视以客户和市场需求导向为方针。结合半导体封测范畴前沿技能开展的新趋势，以及物联网、5G、人工智能、大数据等应用范畴对集成电路芯片的封测需求，公司陆续完成了倒装和焊线类芯片的体系级混合封装技能、晶圆倒装技能、大尺度高密度倒装技能、晶圆凸点(Bumping)技能、先进晶圆级封装方案设计/仿真技能、晶圆重布线(RDL)技能、体系级封装电磁屏蔽(EMI Shielding)技能等技能的开发，并成功完成安稳量产。一起，公司还在活跃开发扇出型晶圆级封装技能、多维异构堆叠/集成技能等，为公司未来成绩可持续开展积累了较为深沉的技能储备。