众所周知，曾经的芯片企业，大多是IDM(Integrated Device Manufacture)型，即一家公司要从芯片规划到制作、封装、测验悉数搞定，不需要找其它厂商来协作，自己悉数完结。

  但后来随技能越来越开展，这种方式渐渐的变少，由于一家公司要在规划、制作、封装、测验上悉数抢先，实是太难了，门槛太高了。

  特别是当台积电诞生，立异性的将芯片规划、芯片制作别离之后，提出了代工方式之后。

  芯片企业中，IDM类型就渐渐的变少了，大致上能够分为了三种方式，分别是：Fabless(只规划芯片)、Foundry(只制作芯片)，封测，这么三种。

  像苹果、高通、nvidia、AMD只规划芯片，归于Fabless；台积电、联电、格芯、中芯只制作芯片，归于Foundry这种；日月光，天水华天，长电科技等则只封测。

  不过，说真的，尽管IDM这种方式不再是干流，但任何一家IDM企业，都是很厉害的，究竟能够搞定规划、制作、封装、测验全套流程，还能够在市场上存在竞争力，存活下来。

  而近来，IDC发布了2024年一季度，全球10大IDM企业的营收排名，能够正常的看到，前10大IDM企业，悉数是美国、日本、欧洲、韩国的，至于我国（包含台湾省），都无一上榜。

  如上图所示，美国有三家上榜，分别是intel、美光、TI（德州仪器），欧洲也有三家上榜，分别是英飞凌、意法半导体、恩智浦。韩国两家分别是三星、SK海力士，日本两家分别是索尼、村田。

  从这个数据也能够看出来，其实美、日、欧、韩，在芯片工业上，比我国的确见识更多一点，IDM型企业，便是最好的证明。

  我国尽管有Fabless型企业，有Foundry型企业，也有封装测验的企业，分隔来看，好像都还体现不错，但在IDM类型上，却没有一家稍大一点的企业，这说明我们在整个芯片工业的归纳才能上，仍是有很大提高空间的。