证监会官网发布了同意新恒汇电子股份有限公司首次公开发行股票注册的批复，新恒汇登陆A股市场即将实现。
2.新恒汇成立于2017年，是国家级高新技术企业，核心产品柔性引线框架是智能卡芯片封装的关键材料。
3.公司第一大股东为上海韦尔股份实控人虞仁荣，截至招股书签署日，虞仁荣、任志军直接和间接持有公司股份比例合计为51.25%。
4.此外，虞仁荣在长期资金市场上的布局已涵盖设计、封装、检测全环节，如掌控韦尔股份、持股中科飞测等。
5.目前，半导体企业密集IPO，新恒汇有望成为继韦尔股份、中科飞测之后，虞仁荣在长期资金市场上的又一布局。
日前，证监会官网发布了同意新恒汇电子股份有限公司（以下简称“新恒汇”）首次公开发行股票注册的批复。新恒汇登陆A股市场好事将近。
公开资料显示，新恒汇是全球智能卡封装材料领域的有突出贡献的公司主营智能卡封装材料及封测服务，核心产品柔性引线框架是智能卡芯片封装的关键材料，直接影响智能卡模块的成本与性能。
新恒汇成立于2017年，是国家级高新技术企业，也曾荣获专精特新“小巨人”企业认定。公司第一大股东为前不久刚刚参加非公有制企业座谈会的上海韦尔股份实控人虞仁荣，韦尔股份位于上海张江。
虞仁荣收购新恒汇，最早可追溯至2018年。2018年1月，虞仁荣、任志军、上海矽澎作为投资人，以4.65亿元受让新恒汇90.29%股权，公司实际控制人由陈同胜变更为虞仁荣、任志军。任志军曾任紫光集团执行副总裁、锐迪科董事长、紫光国微副董事长兼总裁。
截至招股书签署日，虞仁荣、任志军直接和间接持有公司股份比例合计为51.25%，为公司的共同实际控制人。其中，虞仁荣直接及间接合计持有公司31.94%股份，为公司的第一大股东，并担任公司董事；任志军合计持有公司19.31%的股份，为公司的第二大股东，并担任公司董事长。
自成立以来，新恒汇一直专注于以引线框架为主的集成电路封装材料和封测服务业务。公司的下游客户主要为安全芯片设计企业、智能卡制卡商以及集成电路封测企业，这些客户向公司采购引线框架、智能卡模块等产品，或者委托公司开展智能卡模块或物联网eSIM模块的封测。
公司的主体业务包括三块：智能卡业务、蚀刻引线框架业务、物联网eSIM芯片封测业务。其核心产品柔性引线框架是智能卡芯片封装的关键材料，直接影响智能卡模块的成本与性能。目前全球仅法国Linxens、韩国LG Innotek和新恒汇三家具备大规模量产能力，新恒汇以年产能20亿颗位居全球第二，市占率约30%。此外，公司还具备年产23.74亿颗智能卡模块的能力，是国内主要供应商之一。
成立4年多之后，新恒汇正式开启IPO。公司2022年6月21日获深交所IPO受理，2023年3月22日上会获得通过。在排队近2年后，于今年3月11日提交IPO注册，提交IPO注册后仅7天便迅速获批。
从业绩上来看，2021年、2022年、2023年及2024年1-6月（报告期），新恒汇实现营业收入分别为5.48亿元、6.84亿元、7.67亿元和4.14亿元，扣非后的归母净利润分别为8168.42万元、1.04亿元、1.49亿元和9313.49万元。
2024年，公司实现营业收入8.42亿元，同比增长9.83%；实现扣非后的归母净利润1.73亿元，同比增长16.25%。2025年1-3月，公司预计营业收入为2.1至2.25亿元，同比增长8.84%至16.61%，扣非后的归母净利润4650万元至4900万元，同比增长3.1%至8.64%。
本次冲击IPO，新恒汇拟公开发行不超过5988.89万股普通股，拟募集资金约5.19亿元，扣除发行费用后将用于投资高密度QFN/DFN封装材料产业化项目、研发中心扩建升级项目。其中，4.56亿元用于前者项目。
若新恒汇本次上市成功，则意味着继掌控韦尔股份及持股中科飞测之外，虞仁荣的半导体资本版图内将再落一子。
公开资料显示，虞仁荣出生于1966年，1990年毕业于清华大学无线亿元的财富荣登“中国芯片首富”之位。2024年多个方面数据显示，他以425亿元财富蝉联中国半导体首富。
大学毕业后，虞仁荣曾在浪潮集团任工程师，后又履职北京华清兴昌科贸有限公司董事长、北京京鸿志科技有限公司执行董事等职务。这一阶段，他主要是做电子元器件分销与贸易代理。2007年，41岁的虞仁荣在上海正式创办韦尔股份。从分销商转型为半导体设计企业，专注于电源管理芯片、射频芯片等模拟芯片的研发。
根据公开资料，韦尔股份2007年成立，总部在上海张江，是一家以自主研发、销售服务为主体的半导体器件设计和销售公司。公司是国家高新技术企业，同时也是制造业单项冠军示范企业。
2017年7月，韦尔股份在上交所挂牌上市，2018年，韦尔股份并购了北京豪威96.08%股权、思比科42.27%股权、视信源79.93%股权，从一家以分销业务为主的公司，转变为一家以半导体设计为主、分销业务为辅的芯片公司。
作为一家无晶圆厂芯片设计公司，韦尔股份将研发作为发展的核心驱动力。2024年上半年，韦尔股份半导体设计业务研发投入金额约15.82亿元，占半导体设计销售业务收入的15.18%。此前2019年至2023年，公司半导体设计业务研发投入合计超125亿元。
韦尔股份目前已发展成为全世界前十大无晶圆厂半导体公司之一，依据公司1月21日发布的公告显示，公司预计2024年全年实现营业收入254.08亿元至258.08亿元，同比增长20.87%至22.78%；预计2024年归母纯利润是31.55亿元到33.55亿元，同比增加467.88%到503.88%。
在中科飞测方面，虞仁荣持有其0.48%股权。公司是半导体检测设备龙头，依托多年在光学检测技术、大数据检测算法和自动化控制系统软件等领域的深耕积累和自主创新，公司得以向集成电路前道制程、先进封装等企业和相关设备、材料厂商提供关键质量控制设备。2023年5月19日，中科飞测在科创板挂牌上市。
市场分析指出，新恒汇未来如果上市成功，虞仁荣在长期资金市场上的布局就完成了设计、封装、检测全环节布局。长期资金市场之外，他还投资了爱芯智元等企业，以及中芯聚源、元禾璞华等创投基金。
去年8月，燧原科技同中金公司签署上市辅导协议，真正开始启动A股IPO进程；去年9月，壁仞科技启动科创板IPO上市辅导；去年11月消息称，摩尔线程也已完成股份制改造，正在准备上市，或将启动上市辅导；今年1月16日，沐曦完成了上市辅导备案，拟在A股IPO；今年2月份，格兰菲在上海证监局办理辅导备案登记，真正开始启动A股上市进程。此外，青岛半导体设备商思锐智能、深圳射频芯片企业飞骧科技等企业启动A股上市辅导进程；近日，证监会还披露了关于上海超硅首次公开发行股票并上市辅导工作完成报告。
不仅如此，苏州高端激光芯片企业度亘核芯也于近日披露了上市进展，其第一大股东上海度亘信息技术咨询中心（有限合伙）直接持股票比例为12.7713%。根据官网介绍，度亘核芯已形成由高功率芯片、980单模泵浦模块、阵列激光器、VCSEL、光纤耦合模块构成的五大类、多系列产品矩阵，产品大范围的应用于工业加工、智能感知、3D传感、光通讯、医疗美容和科学研究等领域，致力于打造具有国际行业地位的产品研制中心和生产制造商。
在今年3月举行的慕尼黑上海光博会上，度亘核芯携全系列新产品亮相，并推出915/976nm 50W高亮度半导体激光芯片、单模1064nm锁波DFB激光芯片与器件以及650W高光谱稳定轻量化DFB泵浦模块三款全新系列产品。
市场分析指出，即使在IPO遇冷的2024年，半导体领域仍旧可圈可点，据机构不完全统计，2024年约11家半导体企业成功上市，包括英诺赛科、先锋精科、联芸科技、珂玛科技、龙图光罩、欧莱新材、灿芯股份、星宸科技、上海合晶、成都华微，以及盛景微等公司，涉及材料、设计与设备等领域。
分析同时指出，在市场需求回暖、政策引导以及创新升级的多重驱动下，半导体行业上市热潮还将持续升温。机构统计多个方面数据显示，2025年全球半导体市场规模在6000亿美元至7000亿美元之间，同比增长率约为10%至15%。
展望未来，科创板作为半导体企业上市的首选地，预计将继续保持其吸引力，成为半导体企业融资的重要平台。同时，创业板、北交所与港交所也将为部分半导体公司可以提供多元化的上市选择。在细致划分领域中，芯片设计、半导体材料与半导体设备等高技术门槛领域，由于市场需求持续旺盛，吸引了大量资本投入，预计在2025年将继续保持活跃的市场氛围。
