台积电的3nm制程工艺，在去年就已开始风险试产，目前正按计划推进在下半年量产。有外媒在报道中表示，台积电3nm工艺试产进展顺利，量产初期的月产能，预计将超过2.5万片晶圆。从外媒的报道来看，台积电的3nm制程工艺，将在新竹科学园区、台南科学园区工厂生产，新竹科学园区3nm工艺量产初期的月产能预计在10000-20000片晶圆，台南科学园区预计为15000片晶圆，合计月产能在25000-35000片晶圆。
3nm工艺在新竹科学园区、台南科学园区量产，也就从另一方面代表着台积电在这两大园区都建设有3nm工艺生产线nm工艺需要大量的极紫外光刻机及其他的先进设备，因而工厂的投资将会相当庞大。加上漫长研发过程中的投入、量产期间各种原材料的投入及电力的消耗，台积电的这一制程工艺，也就需要一段时间才能盈利。
对于台积电3nm制程工艺的盈利，有外媒在报道中预计，台积电的这一制程工艺，至少在出货3亿颗芯片之后才能盈利。
考虑到台积电有庞大的客户群体，仅大客户苹果一家的A系列处理器，近几年每年的需求都在2亿颗之上，他们3nm工艺所代工芯片的出货量，预计很快就会超过3亿颗，实现盈利。
对于3nm工艺的客户，台积电CEO魏哲家在今年一季度的财报分析师电话会议上曾透露，他们持续看到高水平的客户对他们的这一制程工艺有兴趣，预计量产后第一年的投片量，将高于7nm和5nm制程工艺同期。
关键字：引用地址：台积电3nm工艺初期月产能将超过2.5万片晶圆 预计出货3亿颗芯片后盈利
据外媒AppleInsider报道，期待无Home键iPhone的人们可能要等等了，消息称苹果在内部研发过程中遇到了技术难题，导致生产日期延迟。 iPhone弃用Home键还需等等 遭遇技术难题 据悉，苹果向显示屏驱动IC厂商Synaptics下达了2016款iPhone所需要的液晶屏驱动订单。不过，其单芯片“触摸与显示屏驱动整合”（TDDI）开发进度已经“落后于预定计划”。 此前有传闻称，苹果正尝试将Touch ID传感器整合到iPhone显示屏中。如果成功，用户只需简单地触摸屏幕就可解锁手机，而且苹果也能够逐步降低屏幕边框宽度和重量。弃用Home键之后，iPhone可能会要引入多点触摸手势。
目前全球 ADSL用户数量在迅速增长，为了刺激ADSL的持续增长，市场需要低成本的ADSL集成电路，本文介绍如何利用先进的测试平台来对ADSL芯片的某些关键参数来测试，从而使半导体制造商能够降低ADSL器件的测试成本。 ADSL是一种充分的利用普通电话双绞线上未用资源容量的调制解调器技术，它采用不对称传输方式，从中心局(CO)到远端(RT)的下行速度最高能达到上行速度的4倍。这种不对称性能在视频和互联网访问等以市场为导向的消费类宽带应用中是非常理想的，因为在这些应用中下行数据速率必须非常高，而从用户到中心局(CO)的上行数据一般都比较少。这种使用模型同样也适用于从公司服务器到雇员、合作伙伴和客户的业务通信往来。 与模拟调制解调器不
新浪科技讯 北京时间5月1日下午消息，苹果发布了一个职位，随后又删除了该职位。根据该职位的描述，苹果似乎有意放弃使用高通制造的无线芯片，同时也很有一定的概率会在未来的iPhone手机上放弃使用英特尔的处理器。 根据Cult of Mac网站的报道，苹果在网站上简要发布了一个职位，寻求“芯片设计团队核心”人员，具体来说就是“毫米波集成电路设计工程师”，具备博士学位且能够完美协助为未来iPhone设计下一代5G调制解调器。该职位随后被删除，但保留的归档版本中提到了以下职责： “与平台架构师、系统团队和数字设计团队合作，基于产品需求来确定毫米波相控前端和基带模块需求；与技术团队和代工厂合作，评估/选择目标设备；”
近日，据 台积电 联席CEO刘德音(Mark Liu)披露，台积电位于南京的300mm晶圆厂将于2018年5月份投入量产，比原计划的2018年下半年提前了一个季度还要多。 台积电南京晶圆厂于2016年7月份破土动工，2017年9月份开始设施安装，将会引入 16nm FinFET 制造工艺，并在南京设立一个设计服务中心来吸引客户订单。 这是台积电目前已量产的第二高级的工艺，仅次于10nm FinFET——按照有关政策，最先进的工艺是不允许引入内地的。 即便如此，这也将成为内地最先进的工艺——目前内地最好的还是28nm，最流行的依然是40/45nm。 刘德音还表示，除了高性能计算、IoT物联网、汽车电子、移动设备，
9月6日，在四川绵阳举行的第七届中国卫星导航与位置服务年会暨中国北斗应用大会上，深圳华大北斗科技有限公司面向智能手机超精准定位，发布了首款国产双频北斗导航定位芯片，将智能手机带入双频北斗超精准定位时代。 众所周知，伴随我国北斗三号卫星的高密度发射，加之GPS、伽利略、格洛纳斯等其它GNSS系统，导航定位能够正常的使用的资源慢慢的变多，不仅是卫星星座数量的提升，在信号体制方面也发生了改变。除了有北斗B1I和 GPS L1频点外，还加入了BDS B3I, B2a和GPS L2,L5频点。与此同时，随着科学技术进步和社会发展，人们对导航定位精准度的要求也在不断的提高，这在大众化消费类应用市场尤为凸显。前段时间，某知名中国自主研发的手机厂商发布全球首
1基因芯片概述 随人类基因组计划( Human Genome Project)即全部核苷酸测序的即将完成，人类基因组研究的重心逐渐进入后基因组时代（ Postgenome Era）向基因的功能及基因的多样性倾斜。通过对个体在不同生长发育阶段或不同生理状态下大量基因表达的平行分析，研究相应基因在生物体内的功能，阐明不一样的层次多基因协同作用的机理，进而在人类重大疾病如癌症、心血管疾病的发病机理、诊断治疗、药物开发等方面的研究发挥巨大的作用。它将大大推动人类结构基因组及功能基因组的各项基因组研究计划。 基因芯片的工作原理与经典的核酸分子杂交方法（southern 、northern）是一致的，都是应用已知核酸序列作为探针与
继互联网行业金句「众所周知，腾讯是家投资公司」后，无人驾驶芯片界也有了「投资公司」。 过去两年，无人驾驶芯片明星企业地平线 家下游算法供应商，这中间还包括但不仅限于觉非科技、轻舟智航、鉴智机器人、追势科技、映驰科技、领骏科技、名商科技。 同时，地平线还与大众旗下软件公司 CARIAD 成立合资公司、与大陆集团成立大陆芯智驾。 对于任何一个企业来说，投资、合资都是发展到一定规模向外部扩展的抓手之一。譬如腾讯每年投资次数几乎都超过百次，金额也处于百亿之上。 近两年互联网行业投资风气渐弱，而智能汽车行业投资却格外活跃。 2021 年时，获投的无人驾驶企业 47 家，而当时融资次数最多的就是地平线。
独角兽学腾讯做投资 /
市场背景 智能按键和智能表面作为汽车智能化的重要部分，目前正处于快速发展阶段，电容式触摸按键凭借其操作便利性与小体积的优势，在汽车内饰表面的应用愈来愈普遍。对于空调控制面板、档位控制器、座椅扶手、门饰板、车顶控制器等多路开关的智能表面需要用到较多的MCU管脚与片内资源，泰矽微TCAE12系列芯片可以很好地满足此类应用的需求。 此外，还存在另一大类应用如阅读灯、车窗控制按键、门把手、脚踢等需要用少量按键，但在体积与成本等方面要求比较高，市场需要更优化的方案以满足对成本与体积的要求。 泰矽微的TCAE10x系列（以下简称TCAE10）就是针对于成本和空间要求更高的需求所开发的一款高集成度、低成本、小体积的自容式混
TCAE10 /
东芝1200V SIC SBD “TRSxxx120Hx系列” 助力工业电源设备高效
2024 瑞萨电子MCU/MPU工业技术研讨会——深圳、上海站， 火热报名中
STM32N6终于要发布了，ST首款带有NPU的MCU到底怎么样，欢迎小伙们来STM32全球线上峰会寻找答案！
TI 有奖直播 使用基于 Arm 的 AM6xA 处理器设计智能化楼宇
意法半导体披露 2027-2028 年财务模型及2030年目标实现路径
制定中期财务模型：2027-2028年营收约180 亿美元，营业利润率22-24%重申200 亿+美元营收目标和相关财务模型，目前预计2030年完成营收目标 ...
创实技术electronica 2024首秀：加速国内分销商海外拓展之路
作为全球顶级规模、最具影响力的电子元器件展会，备受瞩目的2024德国慕尼黑国际电子元器件博览会（electronica 2024）于2024年11月12-15日 ...
在上周刚刚举办的Electronica 2024 CEO圆桌论坛上，英飞凌，恩智浦以及意法半导体三家芯片巨头CEO齐亮相，三家CEO集体表达了对中美关系的 ...
一场IC设计业盛宴！10场论坛 200位演讲嘉宾，300+展商亮相2万平米专业展会！
今年正值ICCAD-Expo 30周年，我们最终选择再度牵手上海。12月11-12日，“上海集成电路2024年度产业高质量发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会”（ICCAD-Expo 2024）将在上海世博展览馆隆重举行。...
富昌电子于 11 月 20 日在杭州举办富昌技术日活动，汇聚半导体供应商与行业专家，通过演讲、演示和互动讨论，一同探讨汽车电子、新能源 ...
美国政府敲定对格芯 15 亿美元《CHIPS》法案补贴，支持后者提升在美产能
SK 海力士宣布量产全球最高的 321 层 1Tb TLC 4D NAND 闪存，计划 2025 上半年对外出货
三星电子 NRD-K 半导体研发综合体进机，将导入 ASML High NA EUV 光刻设备
LTC3624HMSE-2 具有 800mA 突发钳位、fSW = 1MHz 的可调输出电压、2A 同步降压型稳压器的典型应用
35W, 3.3, 5, 12, 22, 35V AC转DC多输出机顶盒电源
适用于工业应用的 C8051F524 MCU 的 C8051F52x-53x-DK、8051 开发系统
使用 Diodes Incorporated 的 ZXCP330 的参考设计
NCP301LSN20T1 2V 电压检测器的典型应用，用于具有附加迟滞的微处理器复位电路
使用 Analog Devices 的 LTC1650AIN 的参考设计
意法半导体披露 2027-2028 年财务模型及2030年目标实现路径
英飞凌与西门子将嵌入式汽车软件平台与微控制器结合 为下一代SDV提供所需功能
莱迪思MachXO3LF™ FPGA让无人驾驶在严酷环境依然保持优秀性能
Lithium Werks Nanophosphate阴极粉末可电池中的钴含量
半导体生产材料技术封装测试工艺设备光伏产业平板显示EDA与IP电子制造视频教程词云：
