随着新能源汽车和智能网联汽车的加快速度进行发展，汽车电子化和智能化程度日益提高，对车规级芯片的需求呈现迅速增加态势。
本文从车规级芯片的分类、特点、认证标准、市场规模、功能、全球供应情况等方面做概述，并对国产车规级芯片的产业高质量发展现状和主要公司进行了深入分析。
根据功能划分，车规级芯片大致上可以分为四类：计算及控制芯片、功率芯片、传感器芯片及其他芯片。计算及控制芯片以微控制器和逻辑IC为主，大多数都用在计算分析及决策；功率芯片主要对电能进行转换，对电路来控制；传感器芯片主要负责感应汽车运行工况，将非电学量信息转换为电学量输出。
车规级芯片是指相较于消费级、工业级芯片，具有高可靠性、高安全性、高稳定性特点，要求零缺陷且可长期供货（一般 10-15年供货周期），并且达到 AEC（Automotive Electronics Council，汽车电子委员会）规范要求的车规级芯片。
车规级芯片需通过 AEC-Q 测试，根据不同的半导体器件通过不同的测试类型，且不同的用途需通过不一样的等级的测试。
车规级芯片市场规模提升，主要得益于新能源汽车市场渗透率提高推动车规芯片汽车总需求量增长，且汽车智能化推动单车芯片需求数量增长。
新能源电机、电池、电控“三电系统” 所需车规级芯片为新能源汽车特有需求，其他娱乐、车身系统、信息网联等功能在传统燃油车和新能源汽车均存在需求；智能驾驶功能为近年发展较快的汽车应用，因此相较于过往传统燃油车，新能源“三电系统”和智能驾驶功能对车规芯片需求较大。
2020年起受产需错配、消费电子需求挤占产能等因素影响，车规级芯片产能逐渐紧张，产品平均交货周期由 6-9 周拉长至 26周左右；2023 年车规级芯片供应逐渐有所恢复，且 2023 年下半年存在车规级芯片库存偏高、客户对芯片采购订单下单收紧情形；但在需求结构上，高端MCU、IGBT依然供不应求。
一般来讲，车规芯片从设计到量产上车约需 3.5-5.5 年的时间，上车后预计持续批量供应 5-10年。
国内车规级芯片中，MCU、CIS、显示驱动 IC、MEMS传感器等主要选用成熟制程（28nm以上），与消费电子等产品选用的工艺制程重叠度较高；AI芯片、SoC、GPU主要选用先进制程（28nm以下）
车规级芯片国产化已取得突破，尤其在功率半导体、计算芯片、控制芯片领域已有一定市场份额。
根据Omdia数据，2022年我国 MCU 市场规模约为83.4亿美元，其中复杂指令集MCU的市场规模约为20亿美元；国内厂商最重要的包含芯旺微、BYD半导体、杰发科技等，国外竞争对手最重要的包含瑞萨、恩智浦、英飞凌等
车规级 SoC 芯片中智能座舱芯片已有国产厂商供应，但主要供应商仍为国外厂商，尤其在单价 40万元以上车型市场中，英伟达、英特尔、高通占有较大份额。
车规级 SoC无人驾驶芯片领域，国产厂商已实现一定销售，但英伟达仍占有 80%以上的市场份额。
车规级传感器芯片中，国产厂商大多分布在在湿度、温度、光敏、压力等车身传感器市场，雷达传感器仍以国外厂商为主。
我国在车规级功率芯片已实现批量供货，主要企业包括斯达半导体、时代电气、BYD 半导体、士兰微等。
东芝1200V SIC SBD “TRSxxx120Hx系列” 助力工业电源设备高效
TI 有奖直播 使用基于 Arm 的 AM6xA 处理器设计智能化楼宇
Follow me第二季第3期来啦！与得捷一起解锁高性能开发板【EK-RA6M5】超能力！
报名直播赢【双肩包、京东卡、水杯】 高可靠性IGBT的新选择——安世半导体650V IGBT
30套RV1106 Linux开发板（带摄像头），邀您动手挑战边缘AI~
2024 瑞萨电子MCU/MPU工业技术研讨会——深圳、上海站， 火热报名中
11 月 15 日消息，开源欧拉 openEuler 首个 AI 原生开源操作系统 openEuler 24 03 LTS 版本于今年 6 月 6 日正式对外发布 ...
引言：连接器在每个汽车上都有应用，该设备利用电、光等信号借助其控制相应的机械力连接、断开、转换，进而实现相应的电路或光通道转换的一 ...
本文中基于 QC T 29106-2014 标准，提出了新的耐久特性测试和触点压降测试方法，并针对这2种测试办法来进行试验验证。以下为正文。线束作 ...
金属氧化物及其与其它材料（如MXenes和金属硫族化合物）的复合材料，可通过它们暴露于目标气体或蒸汽中所产生的电阻或电压变化，来实现不 ...
蓄电池是汽车的电源之一，发电机停止工作和起动发动机时，电量全部从蓄电池输出；当发动机处于怠速或低速工作时，发电机的发电量不能满足需 ...
站点相关：嵌入式处理器嵌入式操作系统开发相关FPGA/DSP总线与接口数据处理消费电子工业电子汽车电子其他技术存储技术综合资讯论坛电子百科
