上证报中国证券网讯（记者 李兴彩）近日，芯片行业年度嘉年华“2023新思科技开发者大会”携手近3000名开发者在上海成功举办。本次大会以“远·见”为主题，通过高峰论坛、两大芯片技术先导论坛及五大覆盖前沿领域的行业技术论坛，与上百位科技行业领袖和广大开发者们一同辨析科学技术创新和多重技术领域的未来发展趋势，以远见先见未来。

  “何为‘远见’？目人之未所及，思人之未所想，敢人之未所行，”新思科技全球资深副总裁、新思中国董事长兼总裁葛群表示：“面对不确定性的时候，我们产业要放眼未来，为更长远的发展积蓄力量。”

  就产业绿色发展，葛群在演讲中提出两个建议。人才是芯片行业发展的根基，放眼2030，现在的青少年将成为未来芯片产业的中流砥柱。新思科技已经将人才教育培训战略从专业技术人员、高校学生延伸至青少年，致力于培养更多重塑未来的“芯二代”。另一方面，在双碳目标的引领下，能源结构变革和重点领域减排至关重要，半导体行业要更早地考虑未来发展，不断进行绿色科学技术创新，助力构建人与自然和谐共生的未来。葛群强调，新思科技很期待能携手更多怀抱共同理想的合作伙伴，把芯片知识推向更广的人群，一起推动整个社会不断向低碳化、绿色化前行。

  新思科技全球总裁Sassine Ghazi前瞻性地提出了在SysMoore时代下芯片开发者将面临的五大维度挑战：软件复杂性、系统复杂性、能效、信息安全和功能安全和产品上市时间。

  SysMoore理念是新思科技提出的一种全新的方法学和思维逻辑范式，将引领芯片行业从单一追求集成度增长的摩尔时代，升级至复合纬度增长的系统摩尔时代，芯片创新效率和能力的指数级增长，让市场和终端应用驱动的芯片多元化需求得以实现。

  Sassine最后强调：“中国约占全球半导体芯片消费量的50%，中国的需求和技术创新也持续影响着全球技术发展的风向。新思科技已深耕中国市场28年，支持中国半导体行业的发展。未来，我们也将继续携手产业上下游的合作伙伴，继续推动着整个ECO加速发展。大家携手共进，才能创造一个更美好的未来。”

  作为全球第15大软件公司，新思科技长期以来一直是电子设计自动化（EDA）与半导体IP领域的全球领导者，并且在软件安全和质量解决方案方面也发挥着慢慢的变大的领导作用。返回搜狐，查看更加多