金融界2024年9月15日音讯，天眼查知识产权信息数据显现，姑苏晶方半导体科技股份有限公司获得一项名为“光学指纹识别芯片的封装结构及其制造的进程“，授权公告号CN108321215B，请求日期为2018年3月 。

  专利摘要显现，本发明提醒了一种光学指纹识别芯片的封装结构，包含：芯片，所述芯片包含相对的正面以及反面，所述正面具有光学指纹识别区以及坐落光学指纹识别区外围的多个焊垫，所述多个焊垫与所述光学指纹识别区电耦合，所述光学指纹识别区由多个阵列排布的像素点组成，所述像素点用于收集指纹信息；榜首透光粘合层，覆盖于所述芯片的正面；滤光片，贴覆于所述榜首透光粘合层上；第二透光粘合层，覆盖于所述滤光片上；硅片，贴覆于所述第二透光粘合层上，所述硅片上对应光学指纹识别区具有多个通孔，所述多个通孔与所述多个像素点一一对应。本发明还供给了制造上述封装结构的办法。本发明的封装结构能够在必定程度上完结更薄的厚度。