天德钰2024Q1经营收入3.45亿元，YoY+46%；毛利率19.6%，YoY-0.8pcts，同比仍旧承压。公司成功研制手机AMOLEDDDIC、平板TDDI、四色电子价签驱动芯片，有望驱动新一轮增加。保持增持评级。

  显现驱动芯片奉献首要收入，电子价签驱动芯片承压。从产品结构来看，天德钰2023年移动智能终端显现芯片营收9.92亿元，YoY+7%；电子价签驱动芯片营收1.36亿元，YoY-37%；快充协议芯片营收0.40亿元，YoY+6%；摄像头音圈马达驱动芯片营收0.28亿元，YoY+121%。

  智能手机AMOLEDDDIC、平板TDDI、四色电子价签成功打破。2023年公司成功研制出AMOLED手机芯片，为下一步客户导入奠定根底。公司亦完成平板TDDI支撑主动笔的显现驱动芯片量产出货。公司在电子价签范畴也是业界第一家完成四色电子价签驱动芯片的量产者，这有望逐步增强公司在该范畴的市场竞争力。

  估计天德钰2024/2025/2026年EPS分别为0.34/0.55/0.68元。到2024年4月30日收盘，天德钰总市值约56亿元，对应2024/2025/2026年PE分别为40.4/25.3/20.2倍。考虑到2023年DDIC价格战对职业盈余才能造成了负面影响，且公司2024Q1毛利率未有显着修正，咱们下调了公司2024年的盈余预期。保持增持评级。