利扬芯片9月22日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年9月22日接受14家机构调查与研究，机构类型为其他、基金公司、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍：

  问：公司在汽车电子领域是否有对应的测试方案和客户量情况如何？可介绍这类客户的类型和主营业务？

  答：公司早在2018年获得与汽车电子相关的认证，目前涉及到的汽车电子芯片有MCU、多媒体主控芯片、传感器等领域；对此公司都有一定的测试技术储备，满足设计企业的测试需求。虽然目前汽车电子对我们营业收入贡献较小,但增速最大的领域。汽车电子芯片与传统的测试不一样，除常温测试外，还要做高温、低温测试，如有存储单元的，还要进行老化测试。 近年来，随着国内新能源汽车的快速普及，国产车用芯片出货量大幅度增长，公司将在现有三温测试基础上，进一步加大智能座舱、辅助驾驶及无人驾驶等车用领域的芯片测试技术开发，特别在无人驾驶涉及的多光谱图像传感器芯片的测试投入和产能布局。

  答：公司测试服务定价的影响因素和影响机制： （1）测试设备：常温、低温、高温探针台/分选机及其他配置； （2）测试工艺流程：不一样的芯片会有测试工序的差别，例如要不要做多道测试、电性抽测、老化测试、光学外观检测及特殊包装等工序； （3）外因：生产车间的洁净度和温湿度要求差异，生产洁净车间有万级、千级、百级等差别，温湿度要求精准控制。例如CIS产品需要百级以上洁净车间，算力芯片要求温度控制在正负1℃以内； （4）技术难度:不同的客户产品使用不相同的测试方案。测试方案开发难度与公司投入研发的技术人员资历、数量、开发周期和开发难度、开发过程中所投入的资金有关。测试技术越领先或具有独特性，则价格更高。 除上述因素外，还受质量发展要求、服务要求、测试的订单量、产能需求等影响。

  答：公司在北斗方面已经布局多年并储备了不少技术跟经验，在卫星通信方面也有成熟测试方案。公司已分别为智能手机中的卫星通信基带芯片和射频（发射/接收）芯片进行量产测试，两家客户均由企业来提供独家测试服务。

  答：为满足慢慢的变多高端客户测试开发的需要，公司早在2019年之初成立先进的技术研究院，主要的研究方向是针对集成电路行业先进制程、先进封装、先进应用的芯片产品做前瞻性研究、测试方案评估、数据模型模拟、测试程序开发等。Chiplet主要通过将多个裸芯（die）进行堆叠合封的先进封装，通常使用此类封装都是较为复杂的芯片，Chiplet封装的芯片在设计过程中也需考虑芯片的可测性，比如边界扫描(Boundary Scan)测试才能确保多个裸芯（die）互联的可靠性。Chiplet或许是种趋势，目前技术受限制及后摩尔时代必须寻求某一种意义上的技术突破，其中测试技术突破也是一个很难的问题，公司也积极在布局chiplet时代的测试难题。如此一来将对芯片的测试提出更高要求，第三方专业独立测试的优势将进一步突显;

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