芯片是一种微型电子器件,又称集成电路。芯片是信息产业的基础,一直以来占据全球半导体产品超过 80%的销售额,在计算机、家用电器、数码电子、自动化、电气、通信、交通、医疗、航空航天等几乎所有的电子设备领域中都有使用。
芯片是一种微型电子器件,又称集成电路。芯片是信息产业的基础,一直以来占据全球半导体产品超过 80%的销售额,在计算机、家用电器、数码电子、自动化、电气、通信、交通、医疗、航空航天等几乎所有的电子设备领域中都有使用。
上游产业最重要的包含原材料和设备的供应。芯片行业对原材料的要求非常高,最重要的包含各类半导体材料,如硅、锗等,以及用来制造芯片的特殊金属、气体和化学品等。此外,还需要高精度的生产设备,如光刻机、蚀刻机、切割机等,这些设备对芯片制造的质量和效率至关重要。
中游环节包括芯片设计、制造和封测等环节。芯片设计是芯片制造的前提,应该要依据市场需求和应用场景进行芯片的设计和研发。制造环节则是将设计好的芯片图纸转化为实际产品的过程,包括晶圆制造、切割、封装等步骤。封测环节则是对制造好的芯片来测试和封装,以确保其质量和性能符合要求。
下游产业则涉及到芯片的应用领域,包括但不限于消费电子、信息通讯、汽车电子、人工智能、物联网、医疗、工业、军工等领域。芯片作为电子设备中的核心部件,大范围的应用于各种智能设备中,从智能手机、平板电脑到智能家居、可穿戴设备等,不能离开芯片的支持。
根据中研普华产业研究院发布的《2024-2029年版芯片市场行情分析及有关技术深度调研报告》显示:
近二十年来,全球集成电路行业在通信、计算机、消费电子等领域需求的推动下发展迅速,已形成庞大的产业规模。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)数据统计,全球半导体的市场规模从2012年度的2,916亿美元增长至2022年度的5,735亿美元,实现同比增长3.2%,年均复合增长率达到7.0%。其中,集成电路市场规模占比约为84%,是全球半导体市场的主要组成部分。
目前除部分国际巨头外,芯片行业已形成设计业、加工制造业、封装测试业三业分离、一起发展的局面。
芯片不仅是现代智能终端的核心部件,更是创新的源泉与产业高质量发展的根基。相对于西方国家,中国的芯片产业起步较晚。2000年前后,中国开始了自主研发芯片的计划,但经历了不少波折。2014年以后,随着国内科学技术实力的慢慢地加强,中国芯片产业的加速发展,一批新兴芯片企业崛起。
近年来,中国除了持续加大创新投入,开展前瞻性、储备性基础研究外,还快速推进政策、资金、平台、人才等关键创新资源系统布局;系统整合骨干企业、科研院所、国家实验室等优势资源,推动形成以企业为主体、产学研智高效协同融合的科学技术创新合力。
随着AI应用愈发广泛,从云端到边缘,从消费到工业,从安防到医疗,对半导体性能、功耗、成本等方面的要求慢慢的升高。同时,智能手机、个人电脑、基础设施的需求趋于稳定,汽车行业的持续增长,为半导体行业注入了新的活力。
产业数据趋势表明,半导体产业周期性衰退已经触底,最终需求的改善和库存正常化的结束将支持产业逐步复苏。美国半导体产业协会(SIA)预计,在全球经济复苏和科学技术进步的推动下,芯片行业需求将持续增长,2024年全球芯片销售额预计将上涨13%,达到近6,000亿美元。
中国作为全球最大的消费电子市场,对半导体产品的需求持续增长。随着物联网、人工智能等新兴技术加快速度进行发展,中国市场对半导体产品的需求将会促进增加,这也为中国半导体产业提供巨大的市场机遇。
在激烈的市场之间的竞争中,企业及投资者能否做出适时有效的市场决策是制胜的关键。报告准确把握行业未被满足的市场需求和趋势,有效规避行业投资风险,更有效率地巩固或者拓展相应的战略性目标市场,牢牢把握行业竞争的主动权。
更多行业详情请点击中研普华产业研究院发布的《2024-2029年版芯片市场行情分析及有关技术深度调研报告》。
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