近日，芯原股份在接受机构调研时表示，目前，我们已推出了基于半导体IP的平台授权业务模式，这种授权平台通常含有公司的多个IP产品，IP之间有机结合形成了子系统解决方案和平台解决方案，优化了IP之间协处理的效率、降低了系统功耗，简化了系统设计。

  有关公司三个战略研发项目的进展情况，芯原股份表示，回复：公司的三个战略研发项目正在按照项目安排持续投入，进展顺利，具体来看：

  （1）公司的数据中心视频转码项目的第一代平台已在2021年第二季度完成研发工作，并以IP授权、一站式芯片定制业务等方式获得了多家客户的采用并陆续出货，客户包括多家大型互联网公司和知名短视频服务提供商；另外，基于公司IP的第二代视频转码平台一站式芯片定制项目（包括软硬件协同验证）已基本完成，该平台在原有的技术基础上将不同格式视频转码能力增强到8K，增加了对AV1 格式的支持，并新增了AI处理能力，此外，还增加了高性能的多核RISC-V CPU和硬件的加密引擎。

  （2）高端应用处理器平台项目的12nm SoC版本已于2020年完成，在2021年1月顺利流片，并在2021年5月回片并顺利点亮，工程样片的硬件模块的实验室测试基本完成，关键技术如先进内存方案（终极内存/缓存技术）、先进封装等已得到芯片的工程确认；我们计划于2022年至2023年在前一阶段研发的基础上推进Chiplet方案的迭代研发工作。

  （3）TWS蓝牙连接平台项目在2020年进入开发阶段，目前处于软件平台开发阶段，公司目前已与国际领先的MCU公司展开合作，帮助客户研发设计业界领先的极低功耗、集成蓝牙的MCU芯片。

  芯原股份指出，公司重视提高先进制程的芯片设计能力，截止2021年底，公司在执行芯片设计项目90个，其中28nm及以下工艺节点的项目数量占比为44.44%，14nm及以下工艺节点的项目数量占比为27.78%，7nm及以下工艺节点的项目数量占比为5.56%；设计业务收入中，14nm及以下工艺节点收入占比超70%，7nm及以下工艺节点收入占比约50%。未来，公司仍会积极保持并不断提升先进制程上的业务能力，增强公司核心竞争力。

  据悉，通过多年的研发积累，公司拥有自主的六大处理器IP、1,400多个数模混合IP和射频IP，IP齐备程度很高，各IP的市场竞争力也非常强。随着市场和行业的发展，我们原有的IP会持续根据客户和市场需求迭代，在此基础上，我们也会根据技术和市场发展趋势，结合公司自身的优势，有计划地丰富公司的IP版图，多个IP行成“组合拳”来更好地满足不同场景下的客户需求。

  目前，芯原股份已推出了基于半导体IP的平台授权业务模式，这种授权平台通常含有公司的多个IP产品，IP之间有机结合形成了子系统解决方案和平台解决方案，优化了IP之间协处理的效率、降低了系统功耗，简化了系统设计。此外，各个自有IP还可以有机结合，实现技术创新，例如芯原的NPU IP可以结合芯原其他处理器IP，支持多种应用场景的人工智能升级发展，目前，我们的AI-ISP系列已经广泛获得了手机、机器视觉相关应用客户的青睐。类似的AI-Video技术、AI和GPGPU的结合等等，都在相关行业龙头客户的产品中发挥显著作用。

  产能方面，芯原股份表示，目前全球产能紧张的环境下，很多公司甚至很难拿到和前一年相同的产能，但芯原2021年的量产业务仍然取得很好的成绩， 2021年量产业务收入同比增长35.40%。保障产能主要得益于芯原的晶圆厂中立策略和良好的供应链管理机制。公司坚持晶圆厂中立原则，与各晶圆厂保持紧密联系并长期合作。在长期合作中，芯原建立了良好的商业信誉，更有利于在产能紧张的情况下预定到产能。行业内晶圆厂产能紧张的确会对公司造成一定影响，但公司已经进行了积极应对，通过和多家晶圆厂商保持良好的合作关系，提前采购并且预定产能，有望尽可能降低因产能带来的风险，实现用户正常芯片生产的需求。

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