具有集成晶圆级镜头和CMOS图画传感器（WLO）技能，能够大幅减小摄像模组的厚度，一起统筹高像素和轻浮化，是未来摄像模组的大趋势；曾为苹果iPhone5s的指纹辨认供给trenth+RDL的封装技能，把握先进的封装工艺；19年1月2日公告，晶方科技参加主张建立的晶方工业基金拟经过其控股子公司晶方光电全体出资3225万欧元收买荷兰Anteryon公司，买卖完成后晶方光电将持有Anteryon公司。

  近30日晶方科技股价上涨7.24%，最高价为36.77元，2024年股价上涨21.26%。

  回忆近30个买卖日，汉王科技股价上涨30%，最高价为33.97元，当时市值为69.4亿元。

  回忆近30个买卖日，汇顶科技上涨2.83%，最高价为98.98元，总成交量2.77亿手。

  控股孙公司姑苏科备8英寸的晶圆级芯片封装技能规划量产才能，具有电容式指纹，光学式指纹等制作解决方案。

  2022年1月发表，与协作伙伴协作开发的3D指纹辨认传感产品处于样品阶段。

  公司精密陶瓷产品可应用于指纹解片，现在主要是供应给OPPO、Vivo等国内手机闻名客户。

  晶圆级封装技能已用在一切产品中，如CMOS传感器，MEMS，指纹辨认，2.5D Interposer，3D memory，光学模组，轿车模组，手势辨认等。

  公司作为手机供货商，主营业务触及触控显现模组、摄像头模组、指纹辨认模组、柔性线路板、电子纸等。

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