同花顺300033）金融研究中心10月24日讯，有投资者向润和软件300339）发问， 有资讯称润和软件深度参加了华为海思芯片研制，请问是真的吗？
公司答复表明，敬重的投资者，您好。公司芯片级技能现在主要为头部半导体企业来供给从芯片规划验证、模组、板卡、运用场景等软硬一体化服务，为合作伙伴进行芯片级技能使能和生态拓宽，联合芯片合作伙伴在职业端的详细场景中完成商业运用落地。公司在芯片技能领域具有完好的芯片全栈解决计划，以及从芯片、主板、操作系统、到云、到场景运用的一体化物联网开发与整合才能,包括芯片级规划才能、芯片级硬件才能、芯片级软件才能、芯片级计划才能。感谢您的重视。
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