芝能智芯出品近年来，半导体职业进入了史无前例的快速开展时期。人工智能（AI）的兴起不只改变了核算技能的格式，也对半导体职业提出了全新的需求和应战。德勤《2025年技能趋势陈述》中剖析，AI对硬件资源的依靠正敏捷扩展，专用芯片商场估计将在未来几年大幅度增加，然后推进AI驱动的设备和使用的遍及

  研华以Edge Computing & Edge AI ，助力工业AI从技能立异到使用落地

  跟着AI、物联网、5G等技能的快速的提高以及智能终端设备的广泛布置，咱们迎来了数据量爆破式增加的全新年代。在此布景下，边际核算（Edge Computing）逐步锋芒毕露，成为了推进各行各业革新的重要力气

  AI服务器算力潜能的密钥：霸占互联瓶颈，聚集高速背板连接器立异。在数据洪流向56G、112G甚至224G的新纪元爆发，高速背板连接器的人物跃升为中心舞台的灿烂明星。它们不只是数据传输的超级通道，更是稳定性与可靠性的守护者，保证AI服务器内部及跨设备间海量数据的无界流转，让AI算力如泉涌般自在开释

  Marvell的25财年Q3财报：数据中心事务驱动增加，AI 芯片潜力巨大

  芝能智芯出品 Marvell 2025 财年第三季度财务报表（到2024年11月2日），Marvell 在该季度展现出微弱的增加态势，数据中心事务成为首要驱动力，AI 芯片体现亮眼，且在多个范畴获得发展

  研华本地大型言语模型（LLM）边际AI服务器AIR-520 荣获第33届“台湾精品奖”银奖

  工业物联网范畴的全球供货商研华科技近来发布，其自主研制的“AIR-520本地大型言语模型（LLM）边际AI服务器”荣获“第33届台湾精品奖”银奖！ 本年，研华有六款产品获得了中国台湾精品奖，其间两款获得了享有盛誉的银奖